АО «СИЭС Групп» является официальным дистрибьютором по предоставлению прав на использование и поставке программного обеспечения Moldex3D, оказанию технической поддержки и услуг на территории Российской Федерации, Азербайджана, Армении, Беларуси, Казахстана, Кыргызстана, Молдовы, Таджикистана, Узбекистана, Туркменистана и Украины.
Получить подробную информацию о ценах, а также приобрести программное обеспечение от компании CoreTech System вы можете по
Дополнительно
Технологии расчета и модули |
Ряды Moldex3D |
|||
eDesign |
Professional |
Advanced |
||
Технологии работы с 3D-сеткой |
eDesign |
 |
|
|
BLM |
|
|
||
Solid |
|
|||
Shell |
|
|||
Пре-/постпроцессоры (подготовка модели, задание условий, вывод результатов и др.) |
Studio |
|
|
|
Studio Advanced |
|
|
||
Mesh |
|
|||
CCD |
 |
|
|
|
CADdoctor |
|
|
|
|
Расчет литья под давлением термопластов, специальных технологий литья термопластов, процессов переработки реактопластов, резин и композитов |
Flow |
|
|
|
Pack |
|
|
|
|
Warp |
|
|
|
|
Cool |
|
|
|
|
Transient Cool |
|
|
|
|
3D Coolant CFD |
|
|
|
|
Fiber |
|
|
|
|
Enhanced Fiber |
|
|
|
|
Expert |
|
|
|
|
Stress |
|
|
|
|
MECHANICS |
|
|
|
|
AHR |
|
|
|
|
Pin Movement |
|
|
||
VE |
|
|
|
|
Coupled VE-Flow |
|
|
||
Machine Responce |
|
|
|
|
PIM |
|
|
|
|
Foam Injection Molding |
|
|
|
|
In-Mold Decoration |
|
|
||
Gas-Assisted Injection |
|
|
||
Water-Assisted Injection |
|
|
||
Co-Injection |
|
|
||
Bi-Injection |
|
|
||
Injection Compression |
|
|
||
PU Chemical Foaming |
|
|
||
Compression Molding |
|
|||
Optics |
|
|||
Resin Transfer Molding |
|
|||
eDesignSYNC |
|
|
|
|
FEA Interface |
|
|
|
|
Micromechanics Interface |
|
|
|
|
Moldex3D Digimat RP |
|
|
|
|
Одновременные и параллельные расчеты |
Количество одновременных расчетов |
1 |
1 |
3 |
PP (параллельные расчеты) |
|
|
|
|
Прикладное программирование и организация расчетов в команде |
API |
|
|
|
iSLM |
|
|
|
|
- Моделирование инжекционного узла в модулях Studio и Studio Advanced.
- Мастер создания модели сопла литьевой машины и предсопловой области материального цилиндра в модулях Studio и Studio Advanced.
- Учет влияния диссипативного тепловыделения в дозе впрыска на температуру расплава при расчете заполнения в модуле Flow.
- Учет декомпрессии на процесс впрыска при расчете заполнения в модуле Flow.
- Анализ устойчивости и прогнозирование продольного изгиба литьевых деталей (новый модуль MECHANICS).
- Улучшен расчет усадки пузырьков при литье со вспениванием (модуль Foam Injection Molding).
- Новый инструментарий для создания моделей в модулях Studio и Studio Advanced.
- Усовершенствована технология создания и улучшения сеток в модулях Studio и Studio Advanced.
- Новый метод создания «конформных» каналов охлаждения в модуле CCD, в том числе для заданных проекций каналов.
- Новый модуль iSLM для организации расчетов в команде, которая включает несколько пользователей и администратора.
- Расширена база данных по материалам.
- Онлайн-база данных и база знаний по материалам Material Hub Cloud.
- Другие улучшения.
|
|
|
|
||
Программное обеспечение
Операционные системы Windows (86- и 64-разрядные)
Windows 10, Windows 8, Windows Server 2012 R2, Windows Server 2016, Windows Server 2019
Операционные системы Linux (86- и 64-разрядные)
CentOS 8, CentOS 8, RHEL 7, RHEL 7
Аппаратное обеспечение
Минимальное
- Процессор — Intel Core i7 Sandy Bridge;
- оперативная память — 16 Гб;
- жесткий диск — 1 Тб свободного места.
Рекомендуемое
- Процессор — Intel Xeon Platinum 8000;
- оперативная память — 64 Гб;
- жесткий диск — 4 Тб свободного места;
- графическая карта — NVIDIA Quadro, AMD Radeon;
- разрешение экрана — 1920×1080.
Стартовал отбор операторов программы Минпромторга по субсидированию закупок инжинирингового ПО
Компания CSoft (г. Москва) очередной раз планирует стать оператором программы субсидирования инжинирингового ПО.
23 июля приказом
Компания CSoft — оператор программы субсидирования покупки специализированного инжинирингового ПО. Программа продлится до 30 ноября
Компания CSoft — оператор программы субсидирования покупки специализированного инжинирингового ПО
Минпромторг утвердил ЗАО «СиСофт» оператором программы субсидирования покупки ПО для малого и среднего бизнеса
Семинар, посвященный практическим вопросам литья пластмасс под давлением, собрал специалистов промышленных предприятий из разных регионов России
7 апреля 2015 года состоялся семинар, посвященный практическим вопросам литья пластмасс под давлением и применению продуктов Moldex3D для решения проблем, возникающих при проектировании полимерных изделий и литьевых форм.
В семинаре приняли участие ведущие отечественные специалисты по литью пластмасс, представитель компании CoreTech System (Тайвань) — разработчика продуктов Moldex3D, инженеры промышленных предприятий из разных регионов России.