Мощный комплекс программного обеспечения FloTHERM для численного 3D-анализа гидродинамики, позволяющий прогнозировать поведение воздушного потока и теплопередачи внутри и вокруг электронного оборудования. FloTHERM обеспечивает возможность разрабатывать конструкцию изделия с обоснованиями на основе виртуального исследования, экономя время проектирования и уменьшая потребность в изготовлении физических прототипов компонентов, плат, устройств и центров обработки данных.
FloTHERM является бесспорным мировым лидером в области термического анализа электроники. 98% пользователей рекомендуют это решение компании Mentor Graphics. На сегодняшний день число пользователей этого решения больше, чем у любого другого конкурирующего продукта, что подтверждается примерами применения и опубликованными техническими документами.
FloTHERM интегрируется с популярными САПР и EDA-инструментами. Возможность импорта XML упрощает построение и исследование модели, что обеспечивает результаты пост-обработки автоматически. Автоматическая последовательная оптимизация FloTHERM сокращает время, необходимое для создания оптимальной конструкции, и это позволяет глубоко внедриться в процесс разработки изделия.
FloTHERM позволяет инженерам сосредоточиться на разработке, обеспечивая их наиболее точными результатами на протяжении всего процесса проектирования.
Проверка модели во FloTHERM позволяет пользователям видеть, какой применяется материал, и к каким объектам оценивать питание и соответствующий уровень рассеивания энергии на уровне сборки.
FloTHERM SmartParts представляют масштабные библиотеки — от микросхем до полных стоек электроники из большого списка поставщиков изделий для оптимизации создания модели, минимизации времени принятия решений и увеличения точности результатов.
Сочетание FloTHERM с T3Ster позволяет учесть нестационарные тепловые характеристики для термического моделирования реальной электроники. Так, надежность компонентов может экспоненциально уменьшаться из-за проблем перегрева. Использование T3Ster обеспечивает возможность производителям проектировать чипы, микросхемы и печатные платы с превосходными тепловыми характеристиками.
Группа компаний СиСофт является субдистрибьютором компании Mentor, a Siemens Business, имеет право поставлять решения Mentor Graphics на территории Российской Федерации и стран СНГ, а также предоставлять техническую поддержку пользователям программного обеспечения Mentor, a Siemens Business.
Получить подробную информацию о ценах, а также приобрести программное обеспечение от компании Mentor, a Siemens Business вы можете по
Дополнительно
Реализовано удобное представление MCAD-элементов в виде дерева библиотек.
Характеристики элементов отображаются в специальном окне, где они доступны для изменения.
Для обеспечения удобства работы с большими сборками и передачи больших объемов данных в среду FloTHERM поддерживаются 64-bit операции FloMCAD Bridge.
Обновлен список трансляторов при импорте данных с помощью FloMCAD Bridge:
- ACIS: R1 — R24;
- CATIA V4: 4.1.9 — 4.2.4;
- CATIA V5: R6 — R23;
- Pro/E, Creo: 16 — Creo 2.0;
- SOLIDWORKS: 98 — 2014;
- STEP: 203, 214;
- IGES: до 5.3.
Усовершенствованы инструменты работы по построению расчетной модели:
- улучшены средства упрощения геометрии для выполнения численного анализа;
- предусмотрено отображение расчетной конечно-объемной сетки перед ее генерацией;
- реализован новый алгоритм построения конечно-объемной сетки, который
- до 20 раз ускоряет процесс построения,
- позволяет создавать расчетную модель с более чем 10 миллионами элементов.
Новые инструменты задания нагрева элементов
Новые инструменты ввода параметров тепловыделения сгруппированы на отдельной вкладке.
При активации анализа 3D-поля электрический потенциал, плотность тока, тепловыделение и электрическое сопротивление будут рассчитываться на основе определения модели.
Площадь сопротивления на основе электрического контакта может быть определена на поверхности элемента. В процессе решения данное сопротивление будет рассчитываться при условии прохождения электрического тока по этой поверхности.
При в расчете теплообмена доступен PowerMap SmartParts.
Для обеспечения наилучших результатов тепловых исследований количество внутренних итераций по умолчанию установлено в 1000.
Поддержка платформ
Windows XP, Windows Vista и Windows Server 2008 больше не поддерживаются программным решением.
- Microsoft Windows XP Professional 64-bit Edition; Windows Vista Enterprise, Business or Ultimate 64-bit Edition; Microsoft Windows 7 Professional, Ultimate или Enterprise 64-bit Edition, Microsoft Windows 2003 and 2008 Server Standard 64-bit Edition (для решателя), Linux RHEL 5.5 (для решателя).
- Microsoft Office 2003; Microsoft Office 2007; Microsoft Office 2010.
- Microsoft Windows Media Player 7.0 или выше.
- x64 compatible PC.
- Ethernet network adapter.
- DVD-ROM drive.
- 1024 Mb RAM минимум, рекомендуется больше.
- 500 Mb свободного пространства на жестком диске для установки.
