В связи с расторжением партнерского соглашения с компанией Autodesk, программное обеспечение Программное обеспечение больше не будет поставляться компанией «СиСофт».
Предлагаем рассмотреть решения наших партнёров - CSoft Development, Нанософт и других.
За технической консультацией и информацией по ценам, подбором оптимального решения непосредственно под задачи вашего предприятия вы можете обратиться к специалистам ГК CSoft по телефону +7 (495) 069-4488 или электронной почте sales@csoft.ru.
Дополнительно
Сравнение продуктов Autodesk Simulation Moldflow 2013
Возможности | Autodesk Simulation Moldflow Adviser | Autodesk Simulation Moldflow Insight | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
Standard | Premium | Ultimate | Standard | Premium | Ultimate | |
Технологии анализа (тип сетки) | ||||||
Dual Domain | ||||||
3D | ||||||
Midplane | ||||||
Импорт модели из CAD-систем | ||||||
Создание или изменение параметрической модели изделия с помощью Autodesk Inventor Fusion | ||||||
Импорт твердотельной модели изделия | ||||||
Импорт сборки | ||||||
Возможности моделирования | ||||||
Анализ заполнения формы для термопластичного материала | ||||||
Прогнозирование дефектов изделия | ||||||
Автоматическое определение места впуска | ||||||
Определение «окна переработки» | ||||||
Анализ уплотнения для термопластичного материала | ||||||
Анализ впрыска с балансировкой литников | ||||||
Анализ охлаждения литьевой формы | ||||||
Анализ коробления | ||||||
Анализ кристаллизации | ||||||
Анализ ориентации волокнистого наполнителя | ||||||
Анализ разрушения волокнистого наполнителя | ||||||
Анализ двухкомпонентного литья (с закладным элементом) | ||||||
Анализ двухкомпонентного литья (при последовательном впуске компонентов в одном цикле) | ||||||
Анализ деформации знаков и пуансонов | ||||||
Расчет двулучепремломления | ||||||
Технологии литья | ||||||
Литье термопластичных материалов под давлением | ||||||
Литьевое формование реактопластов (литье под давлением, RIM, SRIM, RIM-MBI, литьевое прессование) | ||||||
Герметизация интегральных микросхем реактопластами | ||||||
Литье под давлением с газом | ||||||
Компрессионное формование термопластичных материалов | ||||||
Сэндвич-литье | ||||||
Литье со вспениванием по технологии MuCell | ||||||
Литье с вариотермическим термостатированием формы | ||||||
Базы данных | ||||||
Термопластичные материалы | ||||||
Реактопласты | ||||||
Литьевые машины | ||||||
Хладагенты | ||||||
Материалы литьевых форм | ||||||
Экспорт результатов | ||||||
Autodesk Simulation Mechanical/Multiphysics | ||||||
Abaqus | ||||||
ANSYS | ||||||
LS-DYNA | ||||||
NEi Nastran |
- Добавлен анализ кристаллизации на стадиях заполнения формы, уплотнения и охлаждения в форме, что позволяет учесть тепловой эффект кристаллизации в тепловом балансе системы, зависимость скорости кристаллизации от температуры, давления и скорости течения расплава (явление ориентационной кристаллизации). Результаты анализа кристаллизации включают распределения степени кристалличности, степени ориентации кристаллической части, продольного и поперечного модулей упругости с учетом влияния кристаллизации.
- Добавлен анализ разрушения длинного волокна в литниковой системе и полости формы при продольном изгибе и под действием напряжений сдвига в процессе течения расплава.
- Добавлено 3D-моделирование течения в горячеканальных литниковых системах (для незапирающихся и запирающихся впусков), позволяющее учесть влияние нестационарности течения расплава на распределение температуры в каналах.
- Улучшен алгоритм 3D-расчета заполнения формы с автоматической оптимизацией скорости впрыска.
- Усовершенствовано прогнозирование спаев в 3D-анализе заполнения.
- Улучшен алгоритм автоматического определения толщины в технологии Dual-Domain, что позволяет надежнее прогнозировать утяжины.
- В 3D-анализе охлаждения формы добавлен комбинированный метод, позволяющий применять поверхностную сетку (Dual-Domain) для модели изделия и одномерную модель охлаждающих каналов.
- 3D-модель литьевой формы может содержать электрические нагреватели (в том числе — со встроенным контролем температуры) с возможностью применять различные методы управления температурой во времени.
- Добавлена возможность анализа с использованием 3D-модели горячеканального сопла с 3D-нагревателями, позволяющая моделировать нестационарные тепловые процессы.
Анализ специальных технологий литья термопластов
- Добавлен анализ с вариотермическим термостатированием («пульсирующим охлаждением») литьевой формы.
- Улучшен алгоритм расчета температуры вставок при литье со вставками.
- Использован более быстрый алгоритм расчета температуры в двухкомпонентном литье.
Анализ течения и отверждения реактопластов и резин
- Добавлен 3D-анализ ориентации волокнистого наполнителя при моделировании течения и отверждения реактопластов и процессов герметизации интегральных микросхем.
- Расширены возможности 3D-анализа процессов герметизации интегральных микросхем.
Подготовка модели, обмен данными
- К поддерживаемым форматам импорта моделей добавлены Autodesk Alias, NX и Rhinoceros.
- Значительно сокращено время чтения моделей и построения сеток.
- Улучшены алгоритмы построения сеток (на соприкасающихся поверхностях изделия и вставок формы и др.).
- Добавлены новые алгоритмы проверки качества сеток.
База данных
- Обновлена база данных по полимерным материалам.
Управление расчетами, управление файлами
- Улучшено управление памятью компьютера при выполнении расчетов.
- Улучшено управление параллельными расчетами.
- Расширены возможности расчетов на графических процессорах.
- Обеспечивается интеграция с Autodesk Vault (поставляется в составе Autodesk Simulation Moldflow Insight).
Для 32- или 64-разрядных вариантов Autodesk Simulation Moldflow Insight для Windows
- 32-битный вариант — Windows 7 Professional, Enterprise, Ultimate; Windows XP Professional (SP3).
- 64-битный вариант — операционная система Windows 7 Professional, Enterprise, Ultimate; Windows XP Professional (SP2); Windows Server 2008.
- Быстродействие процессора — 2 ГГц или более.
- Оперативная память — 2 Гб или более.
- Виртуальная память / файл подкачки — 2 Гб или более.
- Свободное место на жестком диске — 1.5 Гб для инсталляции, 4 Гб или более для работы.
- Графическая карта с поддержкой OpenGL, оперативная память — 512 Мб или более.
- Качество цветопередачи — 24-бита или выше при разрешении экрана 1280×1024 или выше.
- Браузер — Windows Internet Explorer 7 или выше.
- Ethernet card.
- Привод DVD-ROM.
- Мышь, совместимая с Microsoft Mouse.
- Adobe Flash Player 9 или выше (для 32-разрядной версии браузеров).
- Active-X (для 64-разрядной Windows, при использовании Internet Explorer).
- Соединение с Интернетом для загрузки через сеть.
Для 64-разрядного варианта Autodesk Simulation Moldflow Insight для Linux (только для решателей)
- Операционная система — Red Hat Enterprise Linux 6.
- Быстродействие процессора — 1 ГГц или более.
- Оперативная память — 2 Гб или более.
- Виртуальная память / файл подкачки — 1 Гб или более.
- Свободное место на жестком диске — 600 Мб для инсталляции, 4 Гб или более для работы.
- Ethernet card.
- Привод DVD-ROM.
Компания CSoft приняла участие в ежегодной выставке «Интерпластика 2014»
Компания CSoft приняла участие в Международной выставке «Основные направления развития энергетической промышленности Туркменистана»
Компания CSoft приняла участие в Международной выставке «Основные направления развития энергетической промышленности Туркменистана»
16-я международная специализированная выставка пластмасс и каучуков «Интерпластика 2013»
ГК CSoft на выставке «Машиностроение»: программные комплексы, управление инженерными данными
ГК CSoft приняла участие в 7-й Международной выставке «РОСМОЛД» (Формы. Пресс-формы. Штампы)
15-я международная специализированная выставка пластмасс и каучуков «Интерпластика 2012»
Стенд CSoft на выставке «Машиностроение»: программные комплексы, «выращивание» моделей на машине для быстрого прототипирования
Стенд CSoft на выставке «Машиностроение»: программные комплексы, «выращивание» моделей на машине для быстрого прототипирования
Металлообработка 2011
Группа компаний CSoft приняла участие в 12-й международной специализированной выставке «Оборудование, приборы и инструменты для металлообрабатывающей промышленности» — «Металлообработка-2011», которая прошла
На стенде ГК CSoft, который привлек внимание специалистов разных направлений и специализаций, были представлены уникальные программно-аппаратные технологии, решающие многочисленные задачи реального производства.
VII Международный промышленный форум GEOFORM+ 2010
XVII Международный фестиваль «Зодчество-2009»
Уже много лет CSoft является постоянным участником ежегодных архитектурных фестивалей «Зодчество».
В этом году компания представила самые последние разработки в области программного и аппаратного обеспечения для архитектуры и строительства. Особый интерес участников фестиваля вызвала демонстрация работы трехмерного принтера компании Z Corporation: прямо на их глазах он напечатал 3D макет здания.