Сравнение продуктов Autodesk Simulation Moldflow 2013

Возможности	Autodesk Simulation Moldflow Adviser			Autodesk Simulation Moldflow Insight
	Standard	Premium	Ultimate	Standard	Premium	Ultimate
Технологии анализа (тип сетки)
Dual Domain
3D
Midplane
Импорт модели из CAD-систем
Создание или изменение параметрической модели изделия с помощью Autodesk Inventor Fusion
Импорт твердотельной модели изделия
Импорт сборки
Возможности моделирования
Анализ заполнения формы для термопластичного материала
Прогнозирование дефектов изделия
Автоматическое определение места впуска
Определение «окна переработки»
Анализ уплотнения для термопластичного материала
Анализ впрыска с балансировкой литников
Анализ охлаждения литьевой формы
Анализ коробления
Анализ кристаллизации
Анализ ориентации волокнистого наполнителя
Анализ разрушения волокнистого наполнителя
Анализ двухкомпонентного литья (с закладным элементом)
Анализ двухкомпонентного литья (при последовательном впуске компонентов в одном цикле)
Анализ деформации знаков и пуансонов
Расчет двулучепремломления
Технологии литья
Литье термопластичных материалов под давлением
Литьевое формование реактопластов (литье под давлением, RIM, SRIM, RIM-MBI, литьевое прессование)
Герметизация интегральных микросхем реактопластами
Литье под давлением с газом
Компрессионное формование термопластичных материалов
Сэндвич-литье
Литье со вспениванием по технологии MuCell
Литье с вариотермическим термостатированием формы
Базы данных
Термопластичные материалы
Реактопласты
Литьевые машины
Хладагенты
Материалы литьевых форм
Экспорт результатов
Autodesk Simulation Mechanical/Multiphysics
Abaqus
ANSYS
LS-DYNA
NEi Nastran

• Добавлен анализ кристаллизации на стадиях заполнения формы, уплотнения и охлаждения в форме, что позволяет учесть тепловой эффект кристаллизации в тепловом балансе системы, зависимость скорости кристаллизации от температуры, давления и скорости течения расплава (явление ориентационной кристаллизации). Результаты анализа кристаллизации включают распределения степени кристалличности, степени ориентации кристаллической части, продольного и поперечного модулей упругости с учетом влияния кристаллизации.
• Добавлен анализ разрушения длинного волокна в литниковой системе и полости формы при продольном изгибе и под действием напряжений сдвига в процессе течения расплава.
• Добавлено 3D-моделирование течения в горячеканальных литниковых системах (для незапирающихся и запирающихся впусков), позволяющее учесть влияние нестационарности течения расплава на распределение температуры в каналах.
• Улучшен алгоритм 3D-расчета заполнения формы с автоматической оптимизацией скорости впрыска.
• Усовершенствовано прогнозирование спаев в 3D-анализе заполнения.
• Улучшен алгоритм автоматического определения толщины в технологии Dual-Domain, что позволяет надежнее прогнозировать утяжины.
• В 3D-анализе охлаждения формы добавлен комбинированный метод, позволяющий применять поверхностную сетку (Dual-Domain) для модели изделия и одномерную модель охлаждающих каналов.
• 3D-модель литьевой формы может содержать электрические нагреватели (в том числе — со встроенным контролем температуры) с возможностью применять различные методы управления температурой во времени.
• Добавлена возможность анализа с использованием 3D-модели горячеканального сопла с 3D-нагревателями, позволяющая моделировать нестационарные тепловые процессы.

Анализ специальных технологий литья термопластов

• Добавлен анализ с вариотермическим термостатированием («пульсирующим охлаждением») литьевой формы.
• Улучшен алгоритм расчета температуры вставок при литье со вставками.
• Использован более быстрый алгоритм расчета температуры в двухкомпонентном литье.

Анализ течения и отверждения реактопластов и резин

• Добавлен 3D-анализ ориентации волокнистого наполнителя при моделировании течения и отверждения реактопластов и процессов герметизации интегральных микросхем.
• Расширены возможности 3D-анализа процессов герметизации интегральных микросхем.

Подготовка модели, обмен данными

• К поддерживаемым форматам импорта моделей добавлены Autodesk Alias, NX и Rhinoceros.
• Значительно сокращено время чтения моделей и построения сеток.
• Улучшены алгоритмы построения сеток (на соприкасающихся поверхностях изделия и вставок формы и др.).
• Добавлены новые алгоритмы проверки качества сеток.

База данных

• Обновлена база данных по полимерным материалам.

Управление расчетами, управление файлами

• Улучшено управление памятью компьютера при выполнении расчетов.
• Улучшено управление параллельными расчетами.
• Расширены возможности расчетов на графических процессорах.
• Обеспечивается интеграция с Autodesk Vault (поставляется в составе Autodesk Simulation Moldflow Insight).

Для 32- или 64-разрядных вариантов Autodesk Simulation Moldflow Insight для Windows

• 32-битный вариант — Windows 7 Professional, Enterprise, Ultimate; Windows XP Professional (SP3).
• 64-битный вариант — операционная система Windows 7 Professional, Enterprise, Ultimate; Windows XP Professional (SP2); Windows Server 2008.
• Быстродействие процессора — 2 ГГц или более.
• Оперативная память — 2 Гб или более.
• Виртуальная память / файл подкачки — 2 Гб или более.
• Свободное место на жестком диске — 1.5 Гб для инсталляции, 4 Гб или более для работы.
• Графическая карта с поддержкой OpenGL, оперативная память — 512 Мб или более.
• Качество цветопередачи — 24-бита или выше при разрешении экрана 1280×1024 или выше.
• Браузер — Windows Internet Explorer 7 или выше.
• Ethernet card.
• Привод DVD-ROM.
• Мышь, совместимая с Microsoft Mouse.
• Adobe Flash Player 9 или выше (для 32-разрядной версии браузеров).
• Active-X (для 64-разрядной Windows, при использовании Internet Explorer).
• Соединение с Интернетом для загрузки через сеть.

Для 64-разрядного варианта Autodesk Simulation Moldflow Insight для Linux (только для решателей)

• Операционная система — Red Hat Enterprise Linux 6.
• Быстродействие процессора — 1 ГГц или более.
• Оперативная память — 2 Гб или более.
• Виртуальная память / файл подкачки — 1 Гб или более.
• Свободное место на жестком диске — 600 Мб для инсталляции, 4 Гб или более для работы.
• Ethernet card.
• Привод DVD-ROM.